【东莞烤箱】LED封装工艺烘箱烘烤时间
作者：admin 日期：2016-07-09 15:17:24 属于：行业知识
LED封装工艺流程可划分为7项，LED封装烘烤是其中第四道工序。LED封装烘烤目的是为了让环氧树脂充分固话，同时对LED进行热老化。
初烤：初烤也称之为固化，3Φ、5Φ的产品初烤温度为125°C/60分钟；
8Φ-10Φ的产品，初烤温度为110°C/30分钟+125°C/30分钟。
长烤：离模后进行长烤（又称后固话），温度为125°C/6-8小时，目的是让环氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化。
后固化对于提高环氧树脂与支架（或PCB）的粘结强度非常重要。
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